Thierry FENSCH

TThierry FENSCH est Directeur Innovation, Collaborations, et Efficacité R&D pour le Site de Grenoble de STMicroelectronics.
Ses principales activités sont de promouvoir l’innovation transversale dans les domaines produits, technologies, organisation et méthodes ainsi que la mise en place en place des initiatives et collaborations en mode open innovation (Innovation Booster) avec les acteurs locaux et internationaux. Il assure cette fonction depuis 2014.

Thierry FENSCH a démarré sa carrière d’Ingénieur en 1981 comme concepteur de circuits analogiques et mixtes dans le domaine des télécommunications, travaillant sur les applications filaires (RNIS, ADSL), puis sans-fil (GSM, 3G) d’abord à Thomson EFCIS, qui devint Thomson-Semiconducteurs et enfin STMicroelectronics. A ST, il a assuré plusieurs fonctions dans la R&D et la Direction de Programmes et contribué à mettre un grand nombre de nouveaux produits sur le marché.
Thierry FENSCH a reçu le Diplôme d’ingénieur de l’ENSTBr (Ecole Nationale des Télécommunications de Bretagne) en 1981, et soutenu une thèse de Docteur Ingénieur en 1984 (INPG).